改善材料粘合和加入质量

复合材料的轻质和增加使用的趋势呈现了粘接和加入技术的新挑战。传统的加入方法，例如铆接和拧紧，对复合结构造成损坏，并且通常是不是优选的。因此，加入方法，例如与粘合剂和焊接的粘合，不会损坏层压板的粘合剂被精制并变得流行。

热塑性焊接控制

重要的创新是使用感应焊接基于热塑性聚合物加入复合材料。通过该过程，感应线圈会产生涡流，使聚合物加热到熔化点。然后将两部分压在一起，形成强且粘性的粘合。

HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头内，以在整个焊接过程中沿着关节的长度获得原位温度测量

温度控制是采用热塑性焊接时的主要挑战。一种常见的做法，以便以恒定的固定行进速率控制和移动感应线圈，这可能导致材料温度和粘合不一致的变化。然而，HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头内，以沿着整个焊接过程的关节的长度获得原位温度测量，从而产生更好的焊接，减少浪费和降低的开发时间。

原位键测量

由于高清光纤感测（HD-FOS）使用非常低的曲线光纤（155μm），因此可以嵌入粘合剂或焊接线中的HD-FOS传感器，而不会影响键合的强度或可靠性。嵌入式HD-FOS应变传感器可以提供原位应变测量，该测量可用于指示债券的质量和耐用性，甚至指出任何剥离领域。